会议交流形式包括大会特邀报告（PL）、分会主题报告（KN）、分会邀请报告（I）、口头报告（O）和墙报（P）。会议面向与主题相关及相关交叉领域工作者征集论文（摘要），欢迎电子材料与器件相关领域及交叉领域工作者踊跃投稿。

征文范围（包括但不限于）

电子材料与器件领域最新进展和发展动态及应用，涉及半导体、微电子与集成电路，电子元器件关键材料与技术，光电子材料，磁性材料与器件，信息存储材料、器件和磁电子学，低维电子材料，能源与电子材料，电子材料与生物医学，电子材料与智能传感，电磁兼容与防护，及其它相关领域等。

撰写论文（摘要）

根据会议（报告/摘要模板）撰写论文（摘要），模板见首页“会议下载。

提交论文（摘要）

登录论坛官方网站，点击参会注册，选择要投稿的学术分会，提交论文（摘要）。

墙报提交

根据会议（墙报模板）撰写墙报，选择要投稿的学术分会。

墙报尺寸：80CMx110CM（竖版），请自行打印，于会议期间根据程序册编号现场自行粘贴。

PPT（16:9）

优秀墙报奖

论坛设立“优秀墙报奖”，并将颁发证书。

征文截止日期

2024年9月20日。

投递邮箱：xiaojin@chinamaterial.net.cn；mayixin@c-nmetal.net.cn
咨询联系：

李筱瑾：17701300664（同微信）

马宜欣：18501163610（同微信）